5G作为现阶段最前沿的无线通讯科技，它所适用的范围越来越广，所覆盖的领域也越来越多。高通5G基带芯片作为支撑5G技术的重要载体，也在一次次迭代中不断融入更多尖端科技元素，以进一步加速5G与垂直行业的融合。

今年年初，高通推出的骁龙X75 5G基带芯片，带来一系列全新特性，支持5G在全球范围内更多细分领域加速普及。高通骁龙X75 5G基带芯片产品首次将张量加速器纳入了功能版图，带来了比前代产品高出2.5倍之多的AI算力。将AI和5G基带芯片相融合，是高通早就开始布局的构想，首次为高通5G基带芯片注入AI能力是从骁龙X70开始的。

骁龙X70是高通第五代基带芯片，发布于2022年初，在承继前几代高通5G基带芯片先进连接技术的前提之下，高通骁龙X70 5G基带芯片带来的最明显的提升就是加入了一个全新的AI组件，这是高通AI技术首次在5G基带芯片方面大显身手，AI技术的加入，赋予了高通5G解决方案更加灵活和智慧的连接能力，同时也再一次证明了高通在5G基带芯片领域的领导力。

在骁龙X70之前，无论是5G还是AI技术，对于普通用户来说都不再是新鲜事物了，但是将5G和AI技术如此彻底的融合在一起技术，这在全世界还尚属首例。高通为骁龙X70 5G基带芯片集成了一个AI处理器，瞬间打开了5G新世界的大门：原来5G还可以这样玩？！高通是彻底把5G玩明白了。

利用高通5G AI套件，高通骁龙X70 5G基带芯片实现了一系列性能升级，并带来此前难以想象的5G智能应用。首先，利用AI套件高通骁龙X70 5G基带芯片可以智能优化Sub-6GHz、毫米波频段的5G链路，实现5G性能的突破，包括媲美光纤的10Gbps（万兆级）5G毫米波下载速度。其次，在AI的辅助之下，高通骁龙X70 5G基带的天线协调系统会更加智能，实现更加精准的AI辅助毫米波波束管理，也就是说在毫米波情境下接收和发射信号时,可以利用AI能力为波束成形技术做一些加持。据实测数据显示：高通骁龙X70 5G基带引入 AI 辅助毫米波波束管理后，在整体网络覆盖方面实现28%的提升。另外，高通骁龙X70 5G基带芯片还能利用AI辅助信道状态反馈和动态优化，提供更好的移动性和链路稳健性并有效降低时延等。

可以说，高通骁龙X70 5G基带还只是高通5G和AI技术的初次融合，便取得了不俗的成绩，接下来，在高通下一代5G基带芯片骁龙X75这里，高通将AI技术进一步加码。高通骁龙X75 5G基带芯片不仅融入了高通第二代5G AI套件，而且还首次集成了了面向5G的全新的张量处理器架构，从而实现了硬件加速AI，AI处理能力提升至前一代骁龙X70的2.5倍以上。

基于更加强悍的AI处理能力，高通骁龙X75 5G基带芯片支持更多AI先进功能：例如实现了全球首个传感器辅助的毫米波波束管理，在AI传感器的辅助下，对毫米波5G信号的接收功率提升最多可达25％，可显著增强毫米波链路的稳健性。另外，骁龙X75 5G基带芯片还支持第二代AI增强GNSS定位，相比前代AI定位追踪精度能提升50％，为建筑物密集的城市社区的5G应用带来有效增益。