曝红魔10系列将采用新一代无挖孔全面屏 暂定11月发布

【CNMO科技消息】8月27日,有数码博主透露,红魔10系列游戏手机暂定11月正式发布,该系列将采用新一代无挖孔全面屏设计,搭配超大容量电池与业界领先的散热背板技术,并计划推出联名版本,延续红魔与热门IP合作的传统,如先前红魔9 Pro+与变形金刚大黄蜂的成功联名。

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红魔9 Pro系列

核心配置方面,据该博主此前的爆料,红魔10系列将搭载最新的骁龙8 Gen4移动平台,并内置独立的电竞芯片。此外,新机还将集成主动散热系统与专属游戏按键。续航方面,该系列将配备超过6500mAh的大容量电池。

回顾红魔9 Pro系列,其采用了第五代屏下超竞全面屏,实现了93.7%的超高屏占比,视觉体验堪称红魔史上之最。屏幕方面,首发京东方屏下Q9+发光材料,支持2160Hz超高频PWM调光+DC调光双重护眼,以及960Hz多指触控采样率与2000Hz屏幕瞬时触控采样率。

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在性能上,红魔9 Pro系列搭载了第三代骁龙8移动平台,搭配满血版LPDDR5X与UFS4.0,形成性能铁三角。同时,内置自研红芯R2 Pro芯片,配合万级冰阶VC散热、全新合金风扇与瀑布风道设计,以及CUBE能量引擎的EVS排程、电量冷冻和超竞技术,实现了高性能与低功耗的完美平衡。

就目前的爆料来看,红魔10系列相较于其前代,在性能方面的升级尤为显著。

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